三星S23 FE可能在全球發售 配備Exynos 2200芯片組
7月17日消息,三星計劃在其S23系列中增加一款新成員,名為三星S23 FE。據稱,這款智能手機已經在跑分網站上曝光。根據泄露的信息顯示,該手機將推出兩種芯片組版本。
根據最新的Geekbench清單透露的細節,型號為SM-S7711U1的設備搭載了代號為taro的主板,該主板可能是高通驍龍8 Gen 1或主頻為3.0GHz的驍龍8+ Gen 1移動平臺的降頻版本。型號中的U1表示該手機面向北美市場,即美國和加拿大。該手機在多核成績上獲得3718分,在單核成績上獲得1549分。
在之前的Geekbench上還發現了型號為SM-S711B的三星S23 FE,搭載三星Exynos 2200芯片組。這個版本通常適用于除韓國以外的全球市場。這兩份清單還確認了即將推出的手機將配備8GB的RAM。目前尚不清楚是否還會有第三種型號為SM-S711E的版本,該版本可能是在印度推出,并搭載驍龍芯片組。
8+ Gen 1。與三星制造的驍龍8 Gen 1相比,8+ Gen 1在效率上更高,這要歸功于采用了臺積電的4nm工藝。預計未來幾個月內將會看到三星S23 FE的正式發布。在此之前,三星將于7月26日在首爾舉行全球發布會,屆時將發布新款Galaxy Z Flip 5和Fold 5智能手機。